据江丰电子（300666）官微消息，8月1日，江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司（以下简称“杭州睿昇”）的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目举行了盛大的开工典礼仪式。
据杭州睿昇总经理陈敏坚在开工仪式介绍，该项目总用地面积约55亩，总建筑面积达58483平方米，将引进国内外先进的生产设备和技术，采用科学规划布局，打造高效率、智能化的生产线，将在临平打造出一座一流的现代化半导体产业基地。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供高质量、定制化的产品和服务。陈敏坚总经理还表示，项目建成后将引进高端技术人才，承担更多建筑信息化前沿技术的研发，对促进就业和带动行业科技水平进步具有显著的社会效益。江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士表示，此次年产15万片集成电路核心零部件产业化项目的奠基不仅是江丰电子发展历程中的重要里程碑，更是杭州睿昇迈向未来、开启新篇章的起点。他坚信，在全体江丰人团结一心、不懈奋斗的共同努力下，这一新项目将迅速建成并顺利投入运营。
