半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资

日期:2024-08-05 阅读:240
核心提示:据珠海科技创业投资有限公司消息7月30日消息,广东新连芯智能科技有限公司(简称:广东新连芯)于近日宣布完成首轮对外机构融资

 据珠海科技创业投资有限公司消息7月30日消息,广东新连芯智能科技有限公司(简称:广东新连芯)于近日宣布完成首轮对外机构融资。珠海科创投作为独家投资方,投资并将其引进落地珠海大湾区智造产业园。

据悉,广东新连芯成立于2022年9月,基于自研高精密运控平台和高速直线电机模组的底层核心技术,从事于半导体先进封装制程设备的研发与生产,已成功研发巨量转移针刺设备和激光巨量焊接设备,并向显示行业头部封装厂商出货,是国内首家通过刺晶路线完成巨量转移工艺并通过验证的设备供应商。 

珠海科技创业投资有限公司消息指出,广东新连芯团队成员曾在全球知名传动控制与系统厂商中担任核心岗位,拥有超过20年半导体设备研发、制造与营销经验,掌握运动控制、机器视觉、直线电机、软件算法和激光工艺等前沿核心技术,长期提供产品与服务于ASML、AMAT、KLA等半导体设备核心厂商。广东新连芯创始人林政丰表示,新连芯成立不到2年时间已在Mini/Micro LED直显和背光技术领域有所突破,产品实现量产并通过行业领先客户验证。展望未来,新连芯将继续深耕Mini/Micro LED领域的巨量转移技术,及半导体3D堆叠芯片封装技术。

今年1月26日,珠海高新区2024年1月重点项目签约仪式举行,新连芯等重点项目现场签约入驻。

 

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