8月3日，吉林高新区半导体产业园项目首批单体建筑（员工宿舍、厂房5）主体结构正式封顶。吉林高新区半导体产业园项目位于吉林市高新区创新一路以南、康泰路以西、创新二路以北，总用地面积9402平方米。共建设15栋多层建筑，总建筑面积8028平方米，包含7栋厂房、1栋研发中心、1栋综合楼、1栋库房、2栋设备用房、3栋门卫房，全部为框架结构。
厂房5是项目首栋采用“盘扣式脚手架”工艺完成封顶的厂房。建设初期，经过详细策划，多轮协商，最终决定推进使用“盘扣式脚手架”工艺，同时在梁柱模板加固上，采用定型夹具，在提升工效的同时，也保证了项目安全质量和外观质量的提升。
自开工建设以来，面对资金、雨季、高温等诸多不利因素，项目部提前谋划，加强管控，抓好安全质量，推进各项工作有序落实，最终实现首批主体结构封顶，为项目年底的全部单体封顶奠定了基础。
