8月1日上午，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。
该项目方为杭州睿昇半导体科技有限公司，是江丰电子全力打造的一家集成电路核心零部件的高科技企业，主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。
项目鸟瞰图该项目土地面积为55亩，总建筑面积约为5.7万平方米，建成年产15万片集成电路核心零部件产业化项目，将完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。
“该项目自立项以来，非常感谢临平区给予的支持，30天顺利做到了三证齐发。此次项目开工建设，对公司业务的发展和产品的研发都将起到重要的推动作用，是杭州睿昇发展历程中的重要里程碑，更是我们迈向更高目标过程中的坚实一步。”杭州睿昇半导体总经理陈敏坚说。本项目的建成将进一步解决集成电路用易脆材料核心零部件的国产替代问题，降低集成电路芯片生产成本，为开发区打造半导体产业集群注入新动力。
