美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
在这背后，美国政府已将发展先进封装生态系统视为芯片研发计划的四大目标之一，其中投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是关键组成部分。而在芯片法案的激励下，已经有多家企业计划将封装项目落地美国，这势必正在补足其半导体产业链短板。
全美最大封装设施助推产业协同
在具体资金拨付和支持方面，据美国商务部旗下国家标准与技术研究院（NIST）官方公告，美国商务部与安靠科技已签署一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片和科学法案》提供至多4亿美元的拟议直接资金，以及提供约2亿美元的拟议贷款。这些资金将为安靠位于亚利桑那州皮奥里亚的先进芯片封装和测试设施提供支持。
此外，安靠计划向财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的25%。
去年11月，美国商务部披露计划斥资30亿美元支持先进封装同时，安靠表示将斥资20亿美元在亚利桑那州建造一座先进封装和测试设施。该设施初始建设阶段预计为三年，即 2027年投入运营，整体占地面积达55英亩（约22.28公顷），建成后洁净室面积可达50万平方英尺（约6451.52平方米），将成为全美国最大的外包先进封装和测试设施。
据介绍，该封装工厂预计将采用最先进的2.5D和3D封装技术，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户提供服务，但并未公告具体产能。
美国商务部表示，发展先进封装生态系统是美国芯片计划的四大目标之一，对于维持美国的全球竞争力和实现供应链安全和弹性至关重要。通过对安靠的资助，有助于确保可靠的美国国内先进封装生态系统，以及支持前沿产业集群并帮助满足日益增长的人工智能芯片需求。
在地理区位方面，安靠在亚利桑那州的先进封装设施与英特尔代工厂和台积电在亚利桑那州的工厂相邻，从而使芯片制造过程的能够端到端在美国进行，有助于强化其整体供应链。
行业分析指出，安靠与台积电有着密切合作关系，而后续合作有望确保全球制造网络中技术的无缝集成，使苹果、英伟达等公司能在美国生产及封装与中国台湾相同的芯片，但成本仍然是重要问题。同时，鉴于台积电在亚利桑那的Fab 21（第一阶段于2025年运行）时间表，安靠新工厂封装的首批芯片将采用台积电N5、N5P、N4、N4P和N4X制程生产。
图源：安靠
据悉，安靠在亚利桑那州的封装设施将为台积电生产的苹果芯片进行封装和测试，即苹果将成为该设施的第一个也是最大的客户。虽然苹果向来对客户信息守口如瓶，但已公开表示认可安靠在亚利桑那州的封装设施，这被认为可能是为了说服美国政府为这些项目提供资金。
值得注意的是，安靠目前也在全球多地扩充先进封装产能和产品线。其中包括，近年来通过收购J-Devices和NANIUM S.A.两家公司进一步丰富了公司的产品线。2024年1月，安靠和格芯合作建设了安靠葡萄牙波尔图工厂，这是其建立的欧洲首个大规模封测厂。4月，安靠和英飞凌签署合作协议，计划在葡萄牙波多建立一座全新的封装和测试中心。
NAPMP计划加速落地补足短板
随着芯片本身接近物理极限，封装过程对半导体创新变得越来越重要，而且已经成为AI芯片发展的重要瓶颈。然而，数据显示，美国仅占全球芯片封装产能的2%。在这一背景下，推动美国半导体封装业发展是美国商务部在实施《芯片法案》时提出的关键研发计划之一。
在《芯片法案》中，除了拨出390亿美元直接补助金以及750亿美元的贷款和担保等，一大重点是加强和提升美国在半导体领域的研发领导力，即投资110亿美元实施四个研发项目——国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）、三家新的制造研究所、计量研发项目，为美国的半导体生态系统创建一个动态的创新网络。
其中，NAPMP计划是商务部110亿美元投资的重要组成部分，主要通过以下方式支持美国先进封装生态系统的建设：建立先进的封装试点设施，加速封装、设备和工艺方面的创新及技术转移转化；推动数字化工具的发展，降低先进封装工程所需花费的时间和成本；支持和推动产业界、学术界、培训机构与政府建立合作关系，共同培养先进封装领域的劳动力。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，NAPMP将通过强大的研发驱动创新，使美国封装行业超越世界水平，而芯片法案的资助研发将在十年内推动国内建立封装产业。“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。”
去年11月，美国政府便已启动约30亿美元的NAPMP，这是《芯片与科学法案》发布后的首个重大研发投资计划，资金主要用于建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发。2024年7月，作为NAPMP落地的一部分，美国商务部宣布将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发，旨在加速美国先进封装产能建设，补足产业链短板。
据悉，这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目，每份奖励金不超过1.5亿美元，以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。根据资金补贴要求，资助项目需与五个研发领域中的一个或多个相关，包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（包括光子学和射频）、Chiplet生态系统以及电子设计自动化（EDA）。
部分主要半导体企业获得的芯片法案补贴和贷款金额 图源：彭博社
在芯片法案的激励下，如今已有多家企业计划将封装项目落地美国。除安靠外，SK海力士正在印第安纳州投资40亿美元建设封装工厂，三星电子正在德克萨斯州增加封装产能等。
大凤凰城经济委员会CEO克里斯·卡马乔（Chris Camacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。这其中包括，亚利桑那州正在与台积电进行谈判建设先进封装工厂。
转自：集微网
