据Fact.MR的报告预测，全球SiC和GaN功率半导体市场将以22.9%的复合年均增长率从2024年的14.1亿美元增长至2034年的110.8亿美元。SiC和GaN功率半导体具有适合高温和高频应用的特性，因此在汽车、可再生能源、工业和消费电子领域得到广泛应用。
在汽车领域，它们被用于制造节能型电动汽车和混合动力汽车。由于具备有效的能量转换能力，工业环境中的SiC和GaN功率半导体被用于可再生能源逆变器和电机驱动器。未来几年，全球范围内持续不断的研发活动将进一步增强SiC和GaN功率半导体的功能。Fact.MR指出：“消费电子微型化趋势是推动高需求的关键因素。”
创新和收购可增强产品供应
SiC和GaN功率半导体市场竞争激烈。行业巨头正在采取包括兼并与收购在内的产品扩张战略，以增加产品供应和市场影响力。例如，2023年10月，英飞凌科技股份有限公司宣布收购GaN Systems公司。与此同时，2023年，日本Flosfia开始供应由氧化镓制成的功率芯片，其能效甚至高于GaN和SiC。
地区动态：汽车及可再生能源领域
在美国，SiC和GaN功率半导体已成为汽车制造不可或缺的一部分，这得益于汽车安全和温室气体排放上的严格法规。随着汽车制造商努力在其汽车中采用节油元件，SiC和GaN功率半导体在汽车系统生产中的采用率急剧上升。它们的高能效在提高电动汽车动力系统性能上发挥着至关重要的作用。
因此，美国的SiC和GaN功率半导体市场预计以23.4%的复合年均增长率增长，从2024年的1.499亿美元增至2034年的12.2亿美元。与此同时，中国作为半导体制造的主要枢纽脱颖而出。中国强大的生产能力和消费电子产品的大量出口推动了对SiC和GaN功率半导体的需求。此外，太阳能板和分布式储能系统等可再生能源日益普及，推动了SiC和GaN功率半导体在这些系统生产中的使用。此外，不断增长的工业自动化趋势也进一步推动了中国SiC和GaN功率半导体市场的增长，该市场预计以22.9%的复合年均增长率增长，从2024年的1.544亿美元增长至2034年的12.1亿美元。
2034年SiC功率模块的销售额将达到36.4亿美元
在功率模块所使用的一系列半导体材料中，碳化硅因其能够最大限度地减少功率转换过程中的能量损耗而成为最常用的材料。这一固有优势可减少对昂贵冷却系统的依赖，使碳化硅日益成为半导体采购商的首选。SiC功率模块的另一个显著优势是开关损耗极低，尤其在电动汽车充电器和太阳能逆变器等应用中。这一技术优势进一步推动SiC功率模块制造商扩大产品供应和市场占有率。
这些趋势表明，未来十年，对SiC功率模块的需求将继续激增，销售额将以22.6%的复合年均增长率从2024年的4.763亿美元增至2034年的36.4亿美元。
来源：阅芯电子科技
