长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)即将投产

日期:2024-07-24 阅读:270
核心提示:近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。长电微电子

近日,江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)完成了规划核实工作,后续将正式竣工投产。 

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目位于江阴高新区长山大道东、东盛路南、大寨河西、新华路北,占地约206亩,项目一期由厂房一、厂房二、废水站、动力站、变电站、氢气站、仓库、甲类库、乙类库、管理用房10栋建筑组成。 

该项目由封测领域大陆第一、全球第三的长电科技投资建设,总投资100亿元,该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一,以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。

 来源:规划建设局

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