总投资2.5亿元,昊昌微电子半导体测试封装项目

日期:2024-07-23 阅读:591
核心提示:该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设,总投资2.5亿元

 7月21日至23日,济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。

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观摩团走进微山县昊昌微电子半导体测试封装项目,该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设,总投资2.5亿元,新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台(套),产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新成果,芯片测试封装技术处于行业领先水平。通过应用国内首创的芯片云终端测试方案,摆脱了芯片测试单机作业的局限性,实现生产数字化、网络化、智能化。项目投产后,可年产封装测试芯片2000万颗,实现年产值3亿元、利税1500万元。

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