美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，简称DARPA）已选定德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所（TIE），开发3D集成多芯片先进“半导体微系统”，即Chiplet。该项目涉及14亿美元的投资，其中DARPA出资8.4亿美元，得克萨斯州立法机构为TIE再投入5.52亿美元。
DARPA签订了一份价值8.4亿美元的合同，将帮助TIE在未来五年内为雷达、卫星成像、无人机和其他系统的芯片建立一个开放式研发和原型制造设施。
DARPA项目的战略合作伙伴包括AMD、英特尔和美光，以及设备和材料供应商应用材料、佳能和Resonac，以及供应商雷神公司。
该计划由两个阶段组成，每个阶段为期2.5年。在第一阶段，TIE将建立开发Chiplet的基础设施和基本能力。在第二阶段，该中心将设计至关重要的3DHI硬件原型并实现流程自动化。它还将与DARPA合作完成单独资助的设计挑战。
“DARPA对该项目的目标包括开发一种基础设施，使用户能够高效、准确地开发符合严格质量和可靠性标准的先进微系统。这包括设计资料、支持三维结构的EDA工具以及数字孪生等新兴功能，”TIE首席执行官John Schreck表示。“在我们联盟合作伙伴的支持下，TIE的产品开发基础设施和服务将实现真正的开放式访问，未来的微系统可在此为广泛的客户开发，并可在未来很长一段时间内用于其他项目。”
(来源：集微)
