7月11日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议，双方表示，将聚焦先进制程、集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
据了解，本次战略合作是在中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃团队的研究合作基础上，进一步聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作；主要包括建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。
张跃表示，二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系，面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局的关键方向，相信通过合作，与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造先进制程集成电路二维半导体材料的新赛道。
作者：许子皓 来源：中国电子报、电子信息产业网
