7月17日，长电科技在上交所互动平台表示，随着通讯与消费市场逐步回暖复苏、高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将结束调整重回增长轨道，市场需求的回暖可以有效推动公司工厂运营的回升。先进封装技术的发展具备巨大的市场潜力；在HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、 5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，公司具备海内外均衡的产能布局及多元化的客户资源，将持续受益于本轮科技浪潮的发展及供应链重组下的发展机遇。
