ICICM 2024
第九届集成电路与微系统国际会议
https://icicm.net/
集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会、东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京、上海、北京、南京、西安、南京举行了前8届会议。在前8届成功会议的基础上，第九届集成电路与微系统国际会议（ICICM2024）将于2024年10月25-27日在中国武汉举行！ICICM2024将由武汉理工大学、东南大学、电子科技大学联合主办，武汉理工大学承办。
会议目前正在征稿中，欢迎广大专家学者踊跃投稿，积极参会!
主办单位：武汉理工大学、东南大学、电子科技大学
承办单位：武汉理工大学
协办单位：江城实验室、湖北省电子学会、中国计算机学会集成电路设计专委会、容错计算专委
媒体支持：半导体产业网、第三代半导体产业、电子与信息学报、materials
组委会
Advisory Chairs
毛军发，院士，深圳大学，中国
郝跃，院士，西安电子科技大学，中国
Conference Chairs
王志功，东南大学，中国
徐宁，武汉理工大学，中国
Conference Co-Chairs
温晓青，九州工业大学，日本 (IEEE FELLOW)
汪玉，清华大学，中国
黄乐天, 电子科技大学，中国
Program Chairs
张吉良，湖南大学，中国
王颖，中国科学院计算技术研究所，中国
常胜，武汉大学，中国
陈莹梅，东南大学，中国
吴秀龙，安徽大学，中国
蔡志匡，南京邮电大学，中国
邹卓，复旦大学，中国
胡建国，中山大学，中国
余备，香港中文大学，中国
Program Co-Chairs
邓军勇，西安邮电大学，中国
徐骏，南京大学，中国
张萌，东南大学，中国
邸志雄, 西南交通大学，中国
罗国杰，北京大学，中国
翟晓君， 埃塞克斯大学，英国
邢炜, 谢菲尔德大学，英国
Program Committee
浦实，武汉理工大学，中国
宋海智，电子科技大学，中国
朱璐, 中山大学，中国
张有明, 东南大学，中国
唐建石, 清华大学，中国
绳伟光, 上海交通大学，中国
Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰
Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利
Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰
周智君，东南大学，中国
佟星元，西安邮电大学，中国
胡伟，西北工业大学，中国
Local Chairs
贾博文，武汉理工大学，中国
Student Program Chairs
王科平，天津大学，中国
尚德龙，中国科学院，中国
孟凡易，天津大学，中国
Student Program Committee
杜力，南京大学，中国
王磊，南京邮电大学，中国
李显博，中山大学，中国
李铁虎，重庆理工大学，中国
孔谋夫，电子科技大学，中国
刘佳欣，电子科技大学，中国
刘马良，西安电子科技大学，中国
Special Session Chairs
杨晨, 西安交通大学，中国
杜源， 南京大学，中国
何业军，深圳大学，中国
Academic Committee Chairs
何进，北京大学，中国
汪鹏君，温州大学，中国
余宁梅，西安理工大学
夏娜，合肥工业大学，中国
Academic Committee
石媛媛，中国科学技术大学，中国
Minghui Li，格拉斯哥大学，英国
王楠，大连理工大学，中国
高武，西北工业大学，中国
李巍，南京邮电大学，中国
姚佳飞，南京邮电大学，中国
张岩龙，西安交通大学，中国
张钊，中国科学院，中国
王海华，南京邮电大学，中国
张金灿，河南科技大学，中国
周久人，西安电子科技大学，中国
Women in Engineering
钱慧珍，西安电子科技大学，中国
任开琳，上海大学，中国
郭静静，南京邮电大学，中国
梁洁，上海大学，中国
Industry Liaison Chairs
张子三，上海芯旺微电子技术股份有限公司，中国
丁渭滨，芯行纪，中国
张萌，航天科工，中国
Regional Chair
王逸群，江城实验室，中国
Publicity Chairs
李虎，山东大学，中国
吴绿，武汉理工大学，中国
吴强，西南交通大学，中国
王佳，西北工业大学，中国
李登全，西安电子科技大学，中国
Pakornkiat Sawetmethikul，塔亚武里皇家理工大学, 泰国
任卫，西安邮电大学，中国
郑思颖，西安电子科技大学，中国
Technical Committee Chairs
李阳，山东大学，中国
出版检索
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并被Ei Compendex和Scopus检索。
**ICICM2016-2023年前8届论文集均已成功收录于IEEE数据库并被EI Compendex和Scopus检索。
接收的文章通过严格的评审将出版到会议论文集并提交检索机构检索。
**ICICM2016-2022均被收录于IEEE数据库并成功被EI核心以及Scopus检索。
首届集成电路与微系统国际会议(ICICM2016)的文章现已入库IEEE Xplore (详情) 被Ei Compendex, Scopus, Web of Science检索
第二届集成电路与微系统国际会议(ICICM2017)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第三届集成电路与微系统国际会议(ICICM2018)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第四届集成电路与微系统国际会议(ICICM2019)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM2020)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM2021)的文章现已入库IEEE Xplore (查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第七届集成电路与微系统国际会议(ICICM2022)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
第 八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023)的文章现已入库IEEE Xplore ( 查看详情) 被被Ei Compendex 和Scopus 检索了。
征稿主题
（包含但不仅限于以下主题）
Track 1: 电子设计自动化（EDA）
· EDA算法的进展
· 适用于新兴技术的EDA
· 与EDA的硬件-软件协同设计
· 高性能计算（HPC）中的EDA
· 模拟和混合信号设计中的EDA
· EDA中的安全性和可靠性
· 开源EDA
· EDA和物联网（IoT）
· 适用于FPGA和ASIC设计的EDA
· 汽车行业中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计
· 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
· IC计算机辅助设计技术、DFM
· 建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路
· 无线系统的器件和电路
· 低功耗、射频器件和电路
· 硅/锗器件和器件物理
· 复合半导体器件和电路
· 非传统和纳米电子学
· 有机半导体器件和技术
· 光子学和光电子学
Track 4: 工艺技术和制造
· 硅集成电路和制造
· 互连、低K、高K和其他工艺技术
· 封装和测试技术、设备技术
· 3D集成和先进封装
· Chiplet技术
Track 5: 微机电系统（MEMS）和传感器
· THz和微波微系统
· 显示器、传感器和MEMS
· 能量收集和无线传感器
· 生物MEMS和生物医学传感器
Track 6: 智能系统设计
· 软硬件协同设计
· AI数字、模拟软硬件优化
· 片上系统多目标优化
· GPU，TPU、DPU和专用AI加速器空间设计优化
Track 7: 能源来源和储存
· 太阳能电池和其他新能源设备
· 先进的存储技术（Flash、FeRAM、PCM、ReRAM、MRAM等）
· 电池和能量储存系统
Track 8: 应用和其他主题
· 通信ASIC和系统
· IC和系统设计中的人工智能和机器学习
· 量子计算和量子电子学
Track 9: 集成电路的安全和安全的集成电路
· 硬件内在的安全原语（例如，PUF（物理不可克隆函数）、TRNG（真随机数生成器）、PQC/FHE/NTT（后量子密码学/全同态加密/数论变换））
· 架构和微架构攻击与防御
· 安全片上系统（SoC）架构
· 可信平台模块和硬件虚拟化
· 侧信道攻击及对策
· 消费电子系统和物联网硬件IP核的保护和信任
· AI/ML（人工智能/机器学习）的安全和信任，以及AI/ML在硬件安全中的应用
· 硬件辅助的跨层安全
· 硬件安全应用中的新兴纳米级技术
投稿须知
1. 投稿截止时间
2024年8月10日（早投稿早反馈）
2. 投稿方式（二选一即可）
A. 系统投稿：
https://easychair.org/conferences/·conf=icicm2024
B. 邮箱投稿：
icicm_conf@vip.163.com
3. 投稿须知
A. 会议官方语言为英语, 只接受英文论文。
B. 论文模板（template）下载：
http://icicm.net/files/Template.doc（Word）
http://icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar（Latex）
C. 全文发表投稿，投稿论文（双栏）要求至少4满页，论文最多不能超过10页。
D. 欢迎投稿摘要进行学术交流，摘要字数200-500字。
特邀报告嘉宾征集
会议面向国内外的集成电路与微系统领域专家、学者征集演讲嘉宾。组委会将遴选优秀报告分配到相关论坛，请报名者将履历背景及学术成果、演讲题目及摘要、两寸本人照片以附件形式发送至会议邮箱。
演讲嘉宾须以分享最佳实践及研究成果为主，不得在演讲过程中进行任何产品和服务宣传。会议完全根据评选情况择优选用，根据日程安排分配对应论坛。评选结果将于三个工作日内邮件通知所提交材料报名者。
主题分会征集
本次会议面向所有学者征集Track（主题分会），如您愿意组织一个或多个track，请联系会议助理（下方获取联系方式）获取详细信息。所有track文章同样收录会议论文集，并提交EI核心，Scopus检索。Track组织者也会得到会务组相应的赞助支持。
武汉理工大学简介
武汉理工大学，简称武理工，位于“九省通衢”的中国湖北省武汉市，为中华人民共和国教育部直属的全国重点大学，其历史追溯于1898年创立的湖北工艺学堂（武汉工业大学前身）、1958年创建的武汉工学院（武汉汽车工业大学前身）、1946年设立的的国立武昌海事职业学校（武汉交通科技大学）。三校于2000年5月27日合并成立武汉理工大学。武汉理工大学是首批列入中国国家“211工程”重点建设的教育部直属全国重点大学，是首批列入国家“双一流计划”建设的高校，是教育部和交通运输部、国家国防科技工业局共建高校。70年来，学校共培养了近50万名高级专门人才，是教育部直属高校中为建材建工、交通、汽车三大行业培养人才规模最大的学校，已成为中国“三大行业”高层次人才培养和科技创新的重要基地。
*以上文字来源于维基百科；图片来源于网络
联系我们
*联系人：周老师
*会议邮箱: icicm_conf@vip.163.com
*联系电话: (86)134-0855-5552
*微信: Iconf-ee-1（微信请备注ICICM 2024）
