晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约

日期:2024-07-12 阅读:508
核心提示:正定县与杭州晶驰机电科技有限公司举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。

 7月11日,正定县与杭州晶驰机电科技有限公司举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。

晶驰机电专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产,科技创新能力强、研发团队层次高、产品市场前景好、产业辐射范围广,在半导体材料装备方面经验丰富,与正定主攻数字经济的发展方向十分契合。

杭州晶驰机电科技有限公司总经理郭森表示,正定交通便利,资源丰富,特别是政府的高效务实和优良的投资环境,让企业充分感受到了发展潜力和合作前景。企业将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定,为正定经济建设贡献力量。

正定国控集团董事长高清清表示,正定国控集团与杭州晶驰机电有限公司的携手合作,既是资本与产业的双向奔赴,更是国控集团向市场化、产业化转型的重要举措,将为项目落地、投产达效提供全方位支持。

签约仪式上,正定县人民政府、正定国控集团分别与杭州晶驰机电科技有限公司签署招商入驻协议和投资合作协议。

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