近日，光驰半导体技术（上海）有限公司投资建设的原子层镀膜与刻蚀设备项目顺利完成竣工验收。
原子层镀膜与刻蚀设备项目项目位于宝山高新区07-17地块，总投资5.48亿元，占地面积50亩，总建筑面积6.44万平方米，其中一期建筑面积约3.8万平方米，涵盖标准厂房、研发办公楼等。项目主要致力新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化。
