7月3日晚间，上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板IPO终止。
上交所表示，因中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，终止其发行上市审核。
据了解，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。公司招股书于2022年8月获得上交所受理，同年9月进入问询阶段。
