天眼查知识产权信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“晶圆形貌测量方法及设备“，授权公告号CN202410359387.3，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括S1、获取待测晶圆的测量数据；S2、基于测量数据和数据库中的仿真晶圆进行匹配，确定匹配晶圆；S3、根据匹配晶圆获取相应的重力变形量；S4、基于待测晶圆的测量数据和目标晶圆的重力变形量确定待测晶圆的实际形貌。上述设置提高了晶圆真实形貌的准确性。
来源：金融界
