7月2日消息，近日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。
上海超硅成立于2008年，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
公司始终秉持“可靠、稳定、长期、安全和值得信赖”的产业链、供应链建设理念，自主研发并制造了关键的晶体生长装备（公司自2016年开始投入生产的所有核心激光晶体生长装备、200毫米和300毫米单晶硅晶体生长炉系统等核心设备全部是由公司独立研发与规模化制造）；此外，公司还定制化开发了关键300毫米硅片加工工艺装备；自主开发了SOI集成制造核心关键装备（如排他性地联合研发制造了大束流离子注入设备、自主开发了关键剥离装备并进行了专利保护等），上海超硅还构建了全球化的、稳定的、长期可靠的供应链伙伴关系。
公司建设的“ 300毫米硅片全自动智能化生产线”具备领先的工程基础设施、先进的工艺配置与布局，为全球集成电路制造商提供高品质、可靠、稳定、长期可信赖的产品和解决方案。
迄今为止，公司已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。
上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：公司始终铭记本轮投资方和全体股东的认可、信任与支持，本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。公司将始终坚持Customer-centricity，满足并超越客户需求，敬畏质量与技术，坚持“零缺陷”的质量思想，摒弃“错误难免论”，追求完美，吹毛求疵，为全球集成电路制造商提供可靠、稳定、持久、安全的产品、技术和服务，回馈客户、员工、股东和社会。
