总投资1.84亿！苏州再添一半导体项目开工！

 近日，2024年相城区重点项目——苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目开工建设。

苏州金浩精工科技有限公司新建项目位于渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北，占地面积为22.12亩，总建筑面积约2.8万平方米，计划总投资为1.84亿元，用于建设生产高端半导体专用设备项目。

苏州金浩精工科技有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨、抛光设备、CNC精雕、线切割等专用设备的高科技企业。新建项目围绕研磨机、抛光机两款核心产品生产，新增销售额3.5亿元。