芯塔电子SiC模块大批交付

日期:2024-07-02 阅读:244
核心提示:7月2日,芯塔电子官微宣布,其核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。芯塔电子透露,他们以湖州功率模块

 7月2日,芯塔电子官微宣布,其核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。芯塔电子透露,他们以湖州功率模块封装产线为依托,结合自身芯片领先优势,正在开发性能更出色的车规级碳化硅功率模块;他们也将依据客户的特殊需求,定制高质量碳化硅功率器件及模块,协助客户应用方案迭代及产品路线开发。

据介绍,湖州功率模块封装产线总投资1亿元,于2024年初正式通线,目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后,将年产100万套功率模块,预估年产值3亿元。

目前,芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品,产品性能对标同行品牌先进水平。碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域,以满足客户不同应用场景的多样化需求。

 

 

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部