近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁”）于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势，在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。
本次战略合作协议的签订，彰显了双方对未来半导体技术发展趋势的共同追求，亦将为“三代半”和“四代半”材料的融合提供更广阔的平台，推动我国半导体技术迈向新的台阶，为未来的科技进步和产业发展注入新的动力。
迈姆思凭借在氧化镓和硅结合技术方面自主研发优势，与镓仁协作实现碳化硅和氧化镓的键合。换句话说，就是用碳化硅出色的散热好的性能来弥补氧化镓散热性能的不足，同时通过氧化镓和硅的键合，大幅度降低成本，推动氧化镓作为功率器件的量产化。
据了解，本次合作是全球首次将第三代半导体材料与第四代半导体材料进行融合研发的战略合作，必将为整个行业发展带来无限可能。
