近日，芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台通线仪式,在成都高新区成功举办。活动上隆重举行通线启动剪彩，宣布碳化硅研发验证平台正式通线投产。
此次成功通线不仅标志着双方在深化产学研合作、推动技术创新转化的又一重大进展，也象征着成都高新区在第三代半导体技术领域的研发与产业化能力迈上了新台阶。
此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，通过中试服务连接创新端和产业端，加速了科技成果的产业化，促进了科技与市场的深度融合，提升了成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具有十分重要的意义。
活动上，成都高新区科创局、高投集团相关领导，清华电子工程系系主任助理、芯华创新中心主任鄂炎雄，芯未半导体总经理胡强以及生态企业代表昕感科技联合创始人张文渊分别致辞，表达了对项目的期待与信心，强调了在碳化硅这一战略新兴材料上取得突破性进展的重要性，及其对人工智能、未来新能源等新兴产业的深远影响。
与会嘉宾集体参观了碳化硅研发验证平台产线，近距离感受平台的先进设施与研发环境。通过直观感受，嘉宾们对该项目在碳化硅器件技术研发方面所展现的高水平实力给予高度评价。
未来，芯华创新中心将持续发挥平台优势，汇聚产业链上下游资源，切实强化协同创新和优势互补，集中力量攻克功率半导体、智能感算芯片与系统等人工智能领域的核心技术和“卡脖子”问题，共同开展产品研发和产业化推广，实现高校科研成果与企业市场需求的有效对接，加快技术成果的商业化进程，赋能智能制造、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶、具身智能等多个行业，促进人工智能技术与实体经济的深度融合，助力打造服务战略大后方建设的创新策源地。
