伴随半导体产业逐渐复苏，以及电动汽车、新能源等应用市场的蓬勃发展，国内第三代半导体技术和产业取得显著进步。但在新的国际形势下，产业链自主可控刻不容缓。
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
论坛将聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，以期通过邀请业界知名专家、企业代表进行专题报告分享，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等，助推整个产业链创新发展。
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司诚邀业界同仁共聚论坛，参观交流、洽谈合作。
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的泛半导体产业关键设备和核心技术平台。公司目前聚焦碳化硅SiC等高端核心第三代半导体装备，倾心倾力为客户提供最适合大规模量产的高性能和稳定的装备和先进技术方案。并将扩展到泛半导体设备，打造泛半导体设备产业航空母舰，树立全球半导体企业标杆!
产品介绍
产品名称：大规模量产型碳化硅外延生长设备（SiC-CVD）
产品型号：SiCCESS
系列单双腔垂直流设备
产品参数：
（1）产能：≥1000片/月；通过工艺优化，可超过1200片/月
（2）外延规格：6吋（兼容8吋）
（3）温区：多区控温
（4）气流模型：多区可调喷淋
（5）旋转速度：0-1000转/分钟
（6）最高外延生长速率：≥60微米/小时
（7）片内厚度均匀性：≤2%（可优化到1%以内，δ/平均值，EE5mm）
（8）片内浓度均匀性：≤3%（可优化到2%以内，δ/平均值，EE5mm）
性能说明/产品特点：设备拥有完全独立的自主知识产权，具有独创的进气方式、垂直气流和温场控制技术，辅以全自动上下料（EFEM）系统和高温传盘等手段，实现了全球领先的技术指标和卓越的性能，填补了国内碳化硅产业的空白，在高产能、6/8吋兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
关于2024慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展示领域紧跟行业重点，并根据行业实时热点融入新的展示领域。今年，展会重点梳理电子行业年度脉络，打造半导体、传感器、无源器件、连接器及线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、显示、分销商、电子制造服务、智能制造等众多主题展区，汇聚国内外优质电子企业，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。
同时，深受业界青睐的国际汽车电子、系统与解决方案主题馆（electronica Automotive China）依然是慕尼黑上海电子展的亮点板块。聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车联网、传感器模组等汽车领域前沿技术，从电子技术在汽车行业的应用出发，全方位打造从产业前瞻研发到应用终端的汽车电子行业全产业链技术展示平台。
论坛时间&地点：
时间：2024年7月8-9日
地点：上海新国际博览中心-M24会议室-E3馆2楼
主办单位：
半导体产业网
第三代半导体产业
慕尼黑展览（上海）有限公司
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位:
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
主题方向：
》国内外第三代半导体产业发展现状；
》我国第三代半导体产业技术与市场分析；
》第三代半导体产业亟需解问题；
》第三代功率半导体与电源技术；
》车用第三代半导体现状与新进展；
》碳中和时代新能源发展；
》第三代半导体在快充等领域的创新应用；
》基于第三代半导体的新技术、新产品、新应用
》第三代半导体标准及检测；
会议日程：（日程持续更新仅供参考，以现场为准！）
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参会须知：本场活动为提前报名免费参会，现场核验身份入场！
（提前报名，现场核验进场）
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