赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区

 6月21日，据“南京经济技术开发区管理委员会”消息，南京2024全球产业科技创新与投资促进大会开幕。在集中签约仪式环节，6个重大项目签约落户南京经济技术开发区，总投资近120亿元。其中包括一个功率半导体项目——赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目。

据了解，该项目由丹麦赛米控丹佛斯公司投资建设，项目建成投产后，预计可新增销售收入约10亿元。

公开资料显示，赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，旗下产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。