昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

日期:2024-06-25 阅读:574
核心提示:江苏昕感科技投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目,建成后年产能100万片6英寸硅基半导体芯片,目前项目主体已封顶,预计生产线年底全面通线。

 6月24日,无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。

据无锡高新区在线消息,无锡市委书记杜小刚率各地区、市有关部门主要负责同志来到江阴,利用一天时间,察看项目建设进展,并召开会议,听取近两年招引备案10亿元以上重大产业项目建设情况,研究部署当前工作。

总投资逾百亿元的利电五期项目,计划新建两台1000MW高效清洁燃煤发电机组,相较于一期机组,每发10亿度电可减少约14.4万吨二氧化碳排放量,单位供电碳排放强度下降18.4%,建成投产后每年可向社会提供电力约88亿度。

(来源:无锡高新区在线)

由江苏昕感科技投资建设的6英寸硅基半导体芯片项目,建成后年产能100万片6英寸硅基半导体芯片,目前项目主体已封顶,预计生产线年底全面通线。

今年1月30日,昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动以来,历时174天,总计投资超10亿元。昕感科技当时消息显示,至此昕感科技成为国内能够进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商。

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部