近日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
本轮资金将主要用于丰富先楫半导体高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。先楫半导体成立于2020年，并于2023年入驻上海浦东软件园祖冲之园。
作为一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体企业，先楫半导体产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上、超20个SoC项目的丰富研发及管理经验。
