近日，上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
本轮资金将主要用于丰富先楫半导体高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。
先楫半导体成立于2020年，并于2023年入驻上海浦东软件园祖冲之园。作为一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体企业，先楫半导体产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上、超20个SoC项目的丰富研发及管理经验。
目前，先楫半导体在工业、新能源、汽车电子三大领域积累了上千家客户，已量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获AEC-Q100认证。从具体性能参数来看，以HPM6000系列旗舰产品HPM6700/6400为例，主频高达816MHz，搭载了RISC-V内核，以及先楫半导体自研的创新总线架构、L1缓存和本地存储器。资料显示，该系列MCU创下高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录。
自成立以来，先楫半导体已向市场推出六大系列近百个料号新产品，在伺服驱动器、工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有成功案例，并已布局嵌入式人工智能和人形机器人等新兴产业和增量市场。秉承着“自主创新，合作共赢，赋能客户，追求卓越”的企业文化，未来，先楫半导体将紧贴市场需求，积极丰富产品线，继续在工业自动化、新能源和汽车市场推出高性能MCU产品和方案，同时积极开拓国际市场，发展成为世界级MCU企业。
