6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在安牧泉先进封装基地举行，这也标志着该基地正式投入使用。全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。
活动中，长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业签约共建高端芯片产业生态圈，共同倡议加强产业协同合作、加大研发投入与创新力度、优化产业发展环境、加强知识产权保护，携手共建强大的高端芯片产业生态圈。
安牧泉于依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP），解决了关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、SSD（固态存储器）等高端大芯片的自主制造问题，成功实现大芯片封装量产，并推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白。
近年来，湖南新一代半导体产业快速发展，在产业结构方面，湖南在材料、装备、设计、制造、封测等环节均有布局，形成了相对完整的产业链。在产品特色方面，飞腾CPU、景嘉微GPU、国科微SSD主控和直播卫星高清芯片国产市场占比第一、湖南进芯电子打破了国外DSP芯片垄断，驰芯半导体是UWB芯片供应的佼佼者，而北云科技则专注于高精度卫星导航技术的研发，为市场提供了一系列高精度定位产品，融创微的产品涵盖高可靠储存类器件、微控制器、数模混合类芯片系列.......这些企业的成果共同构建了湖南半导体产业的强大生态，助力湖南半导体产业蓬勃发展。
