德国Black半导体（Black Semiconductor）已筹集2.54亿欧元（2.73亿美元）的资金，旨在开发基于碳材料石墨烯的芯片技术。
Black半导体由企业家和兄弟Daniel和Sebastian Schall于2020年创立，该公司表示，将获得德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州2.29亿欧元的公共补助。
另外2600万欧元的股权将来自一群风险投资人，包括保时捷风险投资公司和Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic和TechVision Fonds。Black半导体联合创始人兼CEO Daniel Schall表示，Black半导体计划从2026年开始再从投资者那里筹集7400万欧元。
Black半导体表示，正在开发一种使用石墨烯构建芯片网络的方法，这可以加快半导体之间的通信速度、提高能源效率并降低制造成本。该系统还依靠光而不是电来更快地传输数据。“在测试环境中，它比其他材料效果更好，”Daniel Schall说,“现在，我们想证明它在大规模生产中也能做到这一点。”
Black半导体的第一位客户是西班牙的Semidynamics，该公司计划将Black半导体的技术与另一家供应商格芯的技术结合起来，制造用于人工智能（AI）应用和存储用途的芯片。
