大半导体产业网消息，沪硅产业6月11日发布晚间公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。旨在响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
公告显示，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名），预计投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，预计投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
