中国科学院大学教授周武课题组与合作单位共同研究，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法，打破了硅基逻辑电路的底层“封印”，基于量子效应获得了三维（3D）垂直集成多层互补型晶体管电路，为后摩尔时代未来二维半导体器件的发展提供了思路。近日，该项由中国科学家主导的半导体领域新成果登上《自然》杂志。
经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成技术的突破，已成为国际半导体领域积极探寻的新方向。
由于硅基晶体管的现代工艺采用单晶硅表面离子注入的方式，难以实现在一层离子注入的单晶硅上方再次生长或转移单晶硅。虽然可以通过三维空间连接电极、芯粒等方式提高集成度，但是关键的晶体管始终被限制在集成电路最底层，无法获得厚度方向的自由度。新材料或颠覆性原理因此成为备受关注的重要突破点。
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。
近日，相关研究成果在线发表于《自然》杂志。中国科学院金属所研究生郭艺萌、博士后李江旭，山东大学教授詹学鹏，中国科学院大学研究生王春雯，上海科技大学研究生李敏为论文共同第一作者。李秀艳、侯仰龙、周武、王汉文、韩拯为论文共同通讯作者。
