6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
据了解，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。而伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。
本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分，值得注意的是，根据同日披露的《关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告》显示，其中太原项目存在大基金二期的身影。据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司（以下简称“汾水资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称“标的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
事实上，早在2023年底，沪硅产业就已预告过本次投资扩产。根据公告，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。项目完成后，公司300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。
此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。
全球范围来看，目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%，成为全球半导体硅片的主流产品。特别是在汽车电子、工业控制、物联网以及5G通信等应用的推动下，300mm半导体硅片的需求呈现出快速增长的态势。
根据中投产业研究院发布的《2024-2028年中国半导体硅片行业深度调研及投资前景预测报告》显示，全球半导体硅片市场规模近年来呈波动增长趋势，而中国市场作为全球最大的半导体市场之一，其市场规模增速更是高于全球。特别是在大尺寸硅片领域，中国市场表现出了强劲的潜在增长势头。
早在此前投资扩产时，沪硅产业就曾指出，上海新昇作为沪硅产业300mm大尺寸硅片的核心载体，通过对其投资，公司将集中优势资源，获得资金支持，进一步扩大300mm半导体硅片市场份额，持续提升300mm半导体硅片技术能力。
不难看出，随着全球半导体硅片市场持续向大尺寸化、高端化方向发展，国内半导体硅片行业正迎来前所未有的发展机遇。紧握大尺寸硅片发展契机，国内企业如沪硅产业等正通过加大投资、提升技术创新能力，积极扩大300mm半导体硅片的产能和市场份额，以满足下游市场日益增长的需求。
