2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开，将邀请新一代半导体领域相关高校院所专家和知名企业代表出席，共同研讨新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力我国新一代半导体晶体技术进步和产业发展。
山东大学智能创新研究院、济南晶谷研究院副院长孙涛受邀将出席会议，并做《建设公共科研平台， 助力晶体产业发展》的主题报告，将分享科研平台建设的最新信息，敬请关注！
孙涛，博士，正高级工程师，山东大学智能创新研究院副院长，济南晶谷研究院副院长。曾任神思电子技术股份有限公司（上市公司）高管，主要从事高性能CPU设计、人工智能研究，科研与产业经历丰富。2002-2006年，任职苏州国芯副总经理，主持“32位信息安全CPU核及其SoC设计平台”研发，获苏州市科技进步一等奖与江苏省科技进步三等奖；2006-2009年，全球最大的Nor型闪存制造商Spansion中国设计中心主任，主持开发大规模闪存系统级芯片；2016-2022年，任神思电子董事，副总经理，承担国家发改委人工智能创新发展重大工程（总经费1.1425亿元）、工信部人工智能揭榜挂帅等国家重点课题，获省部级科技进步奖4项，授权发明专利17项。2022年加入山东大学，从事高性能RISC-V CPU 核研发工作，承担山东省科技厅“驻鲁部属高校“十四五”服务山东重点建设项目“自主可控高性能服务器CPU的设计及产业化”等重大课题。
济南晶谷研究院是济南市政府联合山东大学发起成立的面向国家急需和产业前沿，集科研、教育、企事业等优势功能于一身的新型研发机构，研究院致力于构建“一院三链三圈”产业创新生态布局，“一院”即建设济南晶谷研究院，“三链”即打造新一代半导体产业链、光电集成材料与器件产业链、RISC-V CPU三大产业链；“三圈”即打造晶体材料—芯片模组—装备应用三大圈层，形成“材料-器件-装备”产业体系，以“小晶体”带动“大产业”，推动创新链、产业链深度融合发展，打造国家战略科技力量，支撑济南市新一代半导体产业高质量发展。
晶谷研究院打造的新一代半导体公共服务平台，是符合国家关于集成电路产业的相关政策、切实满足半导体产业的核心需求，为中小企业提供科技开发、公共测试、共享合作的支撑平台，也是打破成果转化最后一公里的关键一环。公共服务平台是山东大学晶体材料国家重点实验室、新一代半导体材料研究院、集成电路学院等单位核心科技成果转化的重要载体，是卡脖子关键领域核心技术、产业化关键共性技术实验、测试、中试、检验评估的重要承接场所。平台现拥有科研办公楼2.7万平米，科研平台1.2万平米，动力、气站等配套1万平米，能够为科研成果提供从实验室到市场的无缝衔接，加速科技成果的转化和应用。
晶谷研究院--新一代半导体公共服务平台
晶谷研究院--科研楼
一、组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
山东中晶芯源半导体科技有限公司
山东华光光电子股份有限公司
山东大学新一代半导体材料研究院
山东大学晶体材料国家重点实验室
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
协办支持：
山东硅酸盐学会新材料专委会
济南晶谷研究院
江苏通用半导体有限公司
北京中电科电子装备有限公司
江苏才道精密仪器有限公司
上海澈芯科技有限公司
顾问委员会：
陈良惠 郑有炓 吴以成 褚君浩 祝世宁 李树深 王立军 黄如 杨德仁 叶志镇 江风益 刘益春 罗毅 金奎娟 刘纪美
大会主席：张荣 徐现刚 吴玲
大会副主席：陈秀芳 赵璐冰 王垚浩 吴德华
程序委员会：
李晋闽 沈波 康俊勇 张清纯 冯淦 盛况 邱宇峰 张波 柏松 陈彤 修向前 黄凯 胡卉 伊晓燕 黎大兵 孙涛 宋庆文 魏同波 张紫辉 邓小川 刘斌 王晓亮 王新强 张进成 吴军 赵德刚 孙钱 杨学林 单崇新 于浩海 叶建东 王宏兴 王笃福 王光绪 宋庆文 韩吉胜 黄森 冯志红 龙世兵 房玉龙 彭燕 徐明升 朱振 夏伟 杨祥龙 孙洪波 王成新 于国建 万成安 上官世鹏
组织委员会：
李树强 李强 高娜 张雷 宁静 闫方亮 崔潆心 谢雪健 肖龙飞 薛军帅 王荣堃 刘鹏 王雨雷 王希玮 贾欣龙 王守志 崔鹏 钟宇 李沛旭 沈燕 杜军军 任颖 许建华 等
二、主题方向
1. 碳化硅晶体技术及其应用
·碳化硅晶锭激光剥离技术及其设备
·液相法碳化硅单晶生长技术
·碳化硅外延生长技术
·先进长晶及外延碳材石墨技术
·碳化硅功率器件设计与制造技术
·先进碳化硅长晶炉及外延生长装备
·先进晶体缺陷检测技术及其设备
·先进研磨设备及先进抛光技术
·激光退火设备及技术
·先进刻蚀设备及技术
·银烧结封装技术及先进封装设备
2. 氮化镓、超宽禁带晶体及其应用
·氮化镓单晶及外延生长技术
·氮化镓功率及射频器件技术
·超宽禁带半导体单晶技术
·铌酸锂晶体技术制备
·大尺寸金刚石单晶生长技术
·氧化镓单晶生长技术
·氧化镓外延及器件技术
·先进AlN 单晶生长技术及其应用
·Micro LED 技术
3. 砷化镓、磷化铟晶体及其应用
·砷化镓、磷化铟单晶及外延技术
·半导体激光器技术及应用
·车用激光雷达技术及应用
·光通信技术及应用
·红外LED及显示照明技术
三、会议概览
会议时间：2024年6月21-23日
会议酒店：山东·济南融创施柏阁酒店
四、拟参与单位
北方华创、百识电子、比亚迪半导体、长飞半导体、东莞天域、东尼电子、华大半导体、华虹半导体、海思半导体、海创光电、瀚天天成、国星光电、基本半导体、江苏宏微、晶盛机电、晶湛半导体、科友半导体、山东华光、连城数控、理想汽车、麦科信、南砂晶圆、日立、三安半导体、山东华光、山东华云光电、中晶芯源、是德科技、三环集团、烁科晶体、士兰微、STR、苏州纳维、宇晶股份、艾姆希半导体、晶工半导体、赛尔科技、通用半导体、泰克科技、安储科技、华林嘉业、联盛电子、厚德钻石、博宏源、昂坤视觉、瑞霏光电、中科汉达、上海央米智能、同光半导体、泰科天润、特思迪、ULVAC、先导新材、西门子、小鹏汽车、意法半导体、英飞凌、扬杰科技、英诺赛科、中博芯、中电化合物、中电科二所、中电科十三所、中电科四十六所、中电科四十八所、中电科五十五所、中镓半导体、中微公司、瞻芯电子、中芯国际、北京大学、东南大学、电子科技大学、复旦大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、西安交通大学、厦门大学、浙江大学、中科院半导体所、中科院微电子所等
五、活动参与
1、注册费2800元，6月10日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月22日午餐、欢迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
2、扫码报名
扫码完成预报名，然后再注册缴费
六、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
七、联系方式
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
中晶芯源 联系人 ：
王先生 15811352980
八、协议酒店
1、会议酒店名称：济南融创施柏阁酒店（济南市历城区凤鸣路5865号）
协议价格：大床/ 标间 含早 500元/1-2份早餐
预订方式：
发邮件到 预订部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
邮件模本：晶体会议，姓名，电话，房型，入住时间，退房时间
酒店销售经理：谢文宁15966068948
2、周边协议酒店
