2024年6月21至23日，“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开。目前确认有院士、专家学者、知名企业代表在内60余位报告嘉宾，并且最新演讲主题也持续确认更新中！
本次大会是在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广东南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、江苏通用半导体有限公司等单位协办支持。
大会将邀请新一代半导体领域相关高校院所专家和知名企业代表出席，共同研讨新一代半导体晶体技术进展及未来发展趋势，分享前沿研究成果，携手助力我国新一代半导体晶体技术进步和产业发展。
一、组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
山东中晶芯源半导体科技有限公司
山东华光光电子股份有限公司
山东大学新一代半导体材料研究院
山东大学晶体材料国家重点实验室
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
协办支持：
山东硅酸盐学会新材料专委会
江苏通用半导体有限公司
顾问委员会：
陈良惠 郑有炓 吴以成 褚君浩 祝世宁 李树深 王立军 黄如 杨德仁 叶志镇 江风益 刘益春 罗毅 金奎娟 刘纪美
大会主席：张荣 徐现刚 吴玲
大会副主席：陈秀芳 赵璐冰 王垚浩 吴德华
程序委员会：
李晋闽 沈波 康俊勇 张清纯 冯淦 盛况 邱宇峰 张波 柏松 陈彤 修向前 黄凯 胡卉 伊晓燕 黎大兵 魏同波 张紫辉 邓小川 刘斌 王晓亮 王新强 张进成 吴军 赵德刚 孙钱 杨学林 单崇新 于浩海 叶建东 王宏兴 王笃福 王光绪 韩吉胜 黄森 冯志红 龙世兵 房玉龙 彭燕 徐明升 朱振 夏伟 杨祥龙 樊仲伟 顾小勇 孙洪波 郝志彪 唐淳 林学春 王成新 于国建 万成安 上官世鹏
组织委员会：
李树强 李强 高娜 张雷 宁静 闫方亮 崔潆心 谢雪健 肖龙飞 薛军帅 王荣堃 刘鹏 王雨雷 王希玮 贾欣龙 王守志 崔鹏 钟宇 李沛旭 沈燕 杜军军 任颖 许建华 等
二、主题方向
1. 碳化硅晶体技术及其应用
·碳化硅晶锭激光剥离技术及其设备
·液相法碳化硅单晶生长技术
·碳化硅外延生长技术
·先进长晶及外延碳材石墨技术
·碳化硅功率器件设计与制造技术
·先进碳化硅长晶炉及外延生长装备
·先进晶体缺陷检测技术及其设备
·先进研磨设备及先进抛光技术
·激光退火设备及技术
·先进刻蚀设备及技术
·银烧结封装技术及先进封装设备
2. 氮化镓、超宽禁带晶体及其应用
·氮化镓单晶及外延生长技术
·氮化镓功率及射频器件技术
·超宽禁带半导体单晶技术
·铌酸锂晶体技术制备
·大尺寸金刚石单晶生长技术
·氧化镓单晶生长技术
·氧化镓外延及器件技术
·先进AlN 单晶生长技术及其应用
·Micro LED 技术
3. 砷化镓、磷化铟晶体及其应用
·砷化镓、磷化铟单晶及外延技术
·半导体激光器技术及应用
·车用激光雷达技术及应用
·光通信技术及应用
·红外LED及显示照明技术
三、会议概览
会议时间：2024年6月21-23日
会议酒店：山东·济南融创施柏阁酒店
四、主题报告&演讲嘉宾（不分先后，持续更新中）
1.开幕大会&主旨报告
·V形PN结铟镓氮发光及应用
江风益- 中国科学院院士、南昌大学教授
·光与低维氧化物相互作用研究
金奎娟- 中国科学院院士、中国科学院物理研究所研究员
·TBD
杨中民-华南师范大学校长
·低缺陷碳化硅单晶进展及展望
徐现刚-山东大学新一代半导体材料研究院院长、南砂晶圆联合创始人
·AlN体单晶材料和外延材料的制备
沈 波-北京大学理学部副主任、教授
·SiC大规模产业化
严 飞-芯联集成电路制造股份有限公司副总裁
·碳化硅外延如何协同器件发展
李 赟-中电科五十五所副主任设计师
·基于金属有机化学气相沉积的ε-Ga2O3薄膜掺杂研究
王 钢- 中山大学教授
·高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
朱 振 -山东华光光电子股份有限公司研发部部长
平行论坛1：碳化硅晶体及其应用
·碳化硅外延技术及发展趋势
赵丽霞-河北普兴电子科技股份有限公司副总经理
·TBD
杨祥龙-山东大学副教授/南砂晶圆技术总监
·碳化硅衬底及器件Grinding加工工艺解决方案
张国强-北京中电科电子装备集团市场营销部副部长
·瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
金盛烨-中国科学院大连化学物理研究所研究员、创锐光谱董事长
·碳化硅晶锭剥离工艺应用
巩铁建-江苏通用半导体有限公司总工程师
·SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
马观岚-江苏才道精密仪器有限公司董事长
·建设公共科研平台， 助力晶体产业发展
孙涛-济南晶谷研究院副院长、山东大学智能创新研究院 副院长
·TBD
陈 彤 -泰科天润董事长
·SIC材料缺陷对器件和良率影响
刘红超-长飞先进半导体高级副总裁/首席科学家
·碳化硅功率器件失效及可靠性研究
崔潆心-山东大学副研究员
·Si 及SiC功率器件应用及趋势
陈 宏- 江苏易矽科技有限公司总经理
·TBD
杨霏-国网全球能源互联网研究院功率半导体研究所副总工程师
·液相法碳化硅单晶生长研究
郁万成-山东大学副研究员
·碳化硅电子器件技术若干新进展
宋庆文 -西安电子科技大学教授
·高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
王亚林-上海交通大学副教授
·X射线形貌技术在半导体材料中的应用
孙 丽-山东大学高级实验师
·TBD
上海澈芯科技有限公司
·TBD
于国建-广州南砂晶圆半导体技术有限公司生产总监
·TBD
张峰-厦门大学教授
·大尺寸碳化硅激光切片技术研究进展
修向前-南京大学教授
·TBD
韩景瑞-广东天域半导体股份有限公司副总经理、研发总监
·TBD
Handoko -山东大学
·分子光谱在化合物半导体研究领域的应用
雷浩东- 布鲁克资深技术支持及应用工程师
·TBD
仲光磊 -山东大学
·碳化硅横向功率器件的研究
郭清-浙江大学副教授
......
平行论坛2：氮化镓、超宽禁带晶体及其应用
·射频用氮化物外延材料的新进展
房玉龙-中电科十三所基础研究部主任
·氮化物位错演化及控制研究
刘志强-中国科学院半导体研究所特聘研究员
·显示用Micro-LED技术新进展
黄凯-厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
·（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
张纪才-北京化工大学教授
·界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
张紫辉-广东工业大学 教授
·金刚石氢终端结构及其器件研究
陶 涛-南京大学副教授
·第三代半导体新型显示技术
刘召军-南方科技大学副教授、思坦科技董事长
·MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
王若铮 -西安交通大学副教授
·Device quality true bulk AlN with prospectives to grow 6" crystals"
Yuri Makarov-- President of Nitride Crystals Inc.
·氮化铝异质结材料同质外延技术研究
薛军帅- 西安电子科技大学教授
·Micro LED微显示技术研究进展
刘 斌--南京大学电子学院副院长、教授
·SIC及金刚石新型散热结构
彭 燕-山东大学教授
·TBD
杨学林--北京大学教授
·超宽禁带半导体氧化镓材料与器件研究进展与挑战
周 弘 -西安电子科技大学教授
·六方氮化硼薄膜制备及器件应用
李 强-西安交通大学电子学院院长助理、副教授
·低成本氮化镓垂直器件
刘新科- 深圳大学研究员
·基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
伍绍腾 -中国科学院半导体研究所研究员
·氮化物晶体生长研究进展
张 雷-山东大学教授
·AlN基材料缺陷调控研究
孙晓娟-中国科学院长春光机所研究员
·TBD
康玄武-中国科学院微电子研究所
·氧化镓单晶
霍晓青-中电科四十六所高级工程师
·TBD
张源涛-吉林大学教授
......
平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
·近红外 792nm半导体激光器在中长波红外固体激光方面的应用
姚宝权-哈尔滨工业大学激光空间信息全国重点实验室 教授
·砷化镓和磷化姻单晶材料的制备和展望
张汪阳-先导新材高级工程师
·双碳背景下的激光智能制造技术
周 军-中国科学院上海光学精密机械研究所研究员
·TBD
华云科技
·超快和紫外激光
赵智刚-山东大学信息学院教授
·TBD
山东华光
·面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
杨晓光-中国科学院半导体研究所研究员
·高质强光光学元件制造与薄片激光技术
李刚-中国科学院大连化物所研究员
......
备注：上述报告主题&演讲嘉宾持续增加更新中，最终以现场为准！
五、拟参与单位
北方华创、百识电子、比亚迪半导体、长飞半导体、东莞天域、东尼电子、华大半导体、华虹半导体、海思半导体、海创光电、瀚天天成、国星光电、基本半导体、江苏宏微、晶盛机电、晶湛半导体、科友半导体、山东华光、连城数控、理想汽车、麦科信、南砂晶圆、日立、三安半导体、山东华光、山东华云光电、中晶芯源、是德科技、三环集团、烁科晶体、士兰微、STR、苏州纳维、宇晶股份、艾姆希半导体、晶工半导体、赛尔科技、通用半导体、泰克科技、安储科技、华林嘉业、联盛电子、厚德钻石、博宏源、昂坤视觉、瑞霏光电、中科汉达、上海央米智能、同光半导体、泰科天润、特思迪、ULVAC、先导新材、西门子、小鹏汽车、意法半导体、英飞凌、扬杰科技、英诺赛科、中博芯、中电化合物、中电科二所、中电科十三所、中电科四十六所、中电科四十八所、中电科五十五所、中镓半导体、中微公司、瞻芯电子、中芯国际、北京大学、东南大学、电子科技大学、复旦大学、清华大学、南京大学、山东大学、西安电子科技大学、西安交通大学、厦门大学、浙江大学、中科院半导体所、中科院微电子所等
六、活动参与
1、注册费2800元，6月10日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月22日午餐、欢迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
2、扫码报名
扫码完成预报名，然后再注册缴费
七、缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
八、联系方式
报告及论文投稿联系：
贾先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
参会及商务合作：
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
中晶芯源 联系人 ：
王先生 15811352980
九、协议酒店
1、会议酒店名称：济南融创施柏阁酒店（济南市历城区凤鸣路5865号）
协议价格：大床/ 标间 含早 500元/1-2份早餐
预订方式：
发邮件到 预订部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
邮件模本：晶体会议，姓名，电话，房型，入住时间，退房时间
酒店销售经理：谢文宁15966068948
2、周边协议酒店
