罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新进展

日期:2024-06-07 阅读:449
核心提示:罗杰斯位于苏州的curamik ®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,迎来了一个重要的里程碑时刻:第一批同事正式入驻办公

 6月5日,罗杰斯位于苏州的curamik ®高功率半导体陶瓷基板新生产基地,即罗杰斯电子材料(苏州)有限公司,迎来了一个重要的里程碑时刻:第一批同事正式入驻办公,开启公司历史新篇章。

高功率半导体陶瓷基板项目是罗杰斯“提升产能、服务全球”理念的充分体现。新项目规划总投资1亿美元,首期投资3000万美元。项目投产后,罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外,全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

项目签约至今,罗杰斯的“先锋部队”同事们全力进驻现场,开展设施建设、设备安装及安全监管工作,保证了项目的顺利进行。投产后,将有助于缩短交付周期,深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作,更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。

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