法国液化空气集团Air Liquide6月5日公告称，将在美国新建一座工业气体生产厂，为美光科技以及该地区的其他客户提供气体。
液化空气集团将为这一生产装置投资超过2.5亿美元，预计该工厂将于2025年底投入运营。
半导体公司一直在提高产能，因为几乎所有电子产品中使用的芯片需求预计都会增长。
Air Liquide美洲区CEO Matthieu Giard表示：“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，尤其是为了满足人工智能（AI）对计算能力日益增长的需求。”
美光今年开始批量生产高带宽存储（HBM）半导体，用于英伟达最新的人工智能芯片。
Air Liquide表示，计划中的工厂预计将于2025年底投入运营，并补充说，这项投资将创造数百个直接和间接就业机会。
