近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。此前消息，2023年3月，三菱电机宣布增加投资约1000亿日元（约合人民币46.6亿元），其中大部分将用于新建8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将包括熊本县紫穗（Shisui）地区的自有工厂，将生产大直径8英寸SiC晶圆，并引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。此外，该公司还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。
(来源：大半导体产业网)
