6月1日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）与江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）在吉利科技大厦签署战略合作协议。双方将继续深化 工控 IGBT 战略合作，并在汽车电子等方面展开合作。益中技术总经理朱善政与捷捷微电二极管产品线副总经理张超代表双方签约，晶能微电子CEO潘运滨、捷捷微电总经理黄健等见证。
晶能与捷捷微电已在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作，积累了丰富产品导入经验。此次签约，将进一步加强双方战略合作伙伴关系。双方将围绕联合研发与技术创新、生产制造、供应链协同、人才培养以及成立联合实验室等方面展开深度合作。
双方将构建工控级和车规级半导体产业联盟，加速新产品和新方案的落地、上车，共同响应新能源汽车、两轮车、光伏、储能、工控等客户需求。
晶能是吉利科技旗下功率半导体公司，成立于2022年6月，在吉利全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，重点服务电动汽车、可持续能源与高效能工业等场景。晶能总部位于浙江余杭经济开发区，在余杭、温岭、秀洲布局三座现代化生产基地。
晶能微旗下公司益中封装（浙江益中封装技术有限公司，成立于2023年6月）主要生产高端工控功率产品，该产品年出货量已超过2亿只，封装形式涵盖TO-220系列、TO-247系列、TO263/252系列等，电压等级覆盖12V-1500V，广泛应用于光伏逆变器、车载逆变器、充电桩、UPS、焊接、工业驱动、BMS、通信、消费电子、负载开关等领域。
益中封装相关项目进展：
2023年12月28日，益中封装一期扩建项目正式启动开工，划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，扩建总面积5800平方米，工期约为6个月，预计2024年6月正式投产，投产后预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。
据悉，益中封装是晶能微电子为丰富其封装产品线，收购而来。2023年8月26日，晶能与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元成功收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%的股权，从而使益中封装成为晶能微电子的全资子公司。
目前，益中封装已高质量运行10年，一直专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务，年产能3.6亿只，近5年持续盈利。
捷捷微电（300623.SZ）是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业，同时也是国内生产“方片式” 单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一，其产品在国内市场拥有较高的知名度与市场占有率，并广销日本、韩国、西班牙、新加坡、中国台湾等国家和地区。捷捷微电在MOS、SiC、IGBT、SGT、FRD、TVS、可控硅等功率器件特色工艺平台上具备雄厚实力，有力支撑国家工业强国战略。
捷捷微电最新项目进展：
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通科技产业园区。
2023年，捷捷微电实现营收210,636.02万元，较上年同期增长15.51%实现归母净利润21,912.92万元，同比减少39.04%。总营收中，功率半导体芯片实现营收 6,1083.96万元，占比29%；功率半导体器件实现营收 146,020.46万元，占比69.32%；功率器件封测实现营收1,694.02万元，占比0.80%。
捷捷微电控股子公司江苏易矽科技有限公司成立于2021年12月，致力于硅基 IGBT 及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。江苏易矽由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，也是在他们无锡成立的 IGBT 团队。
2024年5月14日，捷捷微电在投资者互动平台表示，其IGBT团队正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，在另一家子公司捷捷微电（南通）科技有限公司已实现部分型号的小批量生产和销售。根据捷捷微电2023年报显示，易矽科技全年实现营收531.09万元，南通科技全年实现营收52,224.83万元。
捷捷微电在下游领域的产品大致分为这几个类别：工业占比40%（包括安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等）、汽车电子占比18%、通信占比3%、消费占比36%（包括电源管理、家电、照明、智能终端等）。
资料来源：晶能、捷捷微电等公开信息
