半导体产业网获悉：截至2024年5月，杰平方半导体(上海)有限公司（“杰平方”）已有多款碳化硅MOS和SBD在汉磊科技股份有限公司（“汉磊”）的产线顺利量产。
值得关注的是，在双方的紧密配合下，业界先进的1200V 8毫欧的SiC MOS流片成功并取得高良率，该产品定位于新能源汽车主驱应用，属于目前全球高规格的SiC MOS产品。
杰平方碳化硅器件进入量产是杰平方与汉磊战略合作的重大成果展现，显示出双方在碳化硅先进设计及生产工艺上的高质量表现，展示出国产碳化硅企业的重大潜力。
杰平方总经理张代中先生表示：“在新能源市场，碳化硅功率器件的渗透率不断提升，杰平方立足国内市场的需求，全力支持碳化硅的需求，在产品研发和市场推广方面取得相当成绩。汉磊是知名的第三代半导体的代工企业，杰平方非常荣幸能与汉磊合作，推出高规格、高质量以及差异化的各类碳化硅功率产品，支持新能源产业的需求，特别是新能源汽车800V系统主驱的要求，为绿色能源作出贡献。”
汉磊总经理刘灿文先生表示：“全球新能源市场不断扩大，高性能碳化硅的需求也不断提升，汉磊一直致力于提供优质的代工服务，为客户提供高性能及高可靠度的SiC器件代工服务。汉磊非常荣幸与SiC领导供应商杰平方半导体成为战略合作伙伴，杰平方碳化硅器件进入量产标志着双方合作的重大成果。双方将持续加大投入，发挥各自优势，共同为全球新能源市场提供高性能的碳化硅产品，为全球的碳中和与碳达峰作出贡献。”
【关于杰平方】
杰平方是一家聚焦车载芯片研发和生产的芯片设计企业。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，打造世界领先的碳化硅垂直整合晶圆厂的标杆企业，并结合芯片代工厂的既有优势，创新IDM+（TM）的商务模式，打造芯片供应链的核心竞争力。凭借在半导体行业三十多年的丰富实践、成功经验、优质资源及出众业绩，在芯片设计、工艺研发、晶圆生产及成功量产等领域均具有国际性优势，杰平方积极响应市场和客户的强劲需求，致力于提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片及车载模拟芯片等前沿产品，并按照主机厂商需求定制开发高品质交付方案，通过独有芯片导入技术，以达到芯片国产化和车载芯片快速上车的效果。
【关于汉磊】
汉磊科技於1985年設立於台湾新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路 (Linear Bipolar IC) 專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 (SiC )專業代工廠。拥有良好的企业声誉，领先的工艺技术与优秀的制程控管能力，提供客户化合物半导体最佳的选择。
