马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合7691.5亿元人民币）投资。
马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。
在首个阶段中，马来西亚的重点是实现 OSAT 产能的现代化，扩大该国在先进封装领域的影响力。马来西亚计划在该阶段吸引至少 5000 亿林吉特的投资。
其中海外资金将聚焦芯片，尤其是功率半导体的后端产能扩张；而马来西亚本国投资集中在 IC 设计等方面。
而在第二阶段，马来西亚计划重点培育至少十家年营收达 10 亿~47 亿林吉特的 IP 设计和先进封装企业，同时培育至少一百家年营收接近 10 亿林吉特的半导体领域公司。
为了实现这一发展目标，马来西亚政府将提供 250 亿林吉特的财政支持，建设国际级半导体研发中心，并为 60000 名工程师提供培训支持。
