5月27日，据“容泰半导体”视频号消息，容泰半导体（江苏）有限公司举行了容泰高新智造产业园启航仪式。
容泰半导体（江苏）有限公司成立于2019年11月，厂房占地面积33888m²,主营IC封装、集成电路产品，功率分立器件、功率三极管、模块、IGBT、BJT，MOSFET等。据官网消息，容泰2022年设立功率模块生产线，年产值约1.4亿元；2023年拓展SiC/IGBT产品线，出货量突破3亿元；并投资集成电路芯片级(CSP)封装项目二期工程厂房面积50.8亩。
未来，容泰将聚焦于SiC的研发与应用，为国产半导体产业发展添砖加瓦。
