5月28日，据“中电二公司”消息，滁州（晶隆半导体）半导体外延材料产业园EPC项目于当月25日举行封顶仪式。
安徽晶隆半导体成立于2023年9月18日，经营范围为半导体分立器件制造、电子专用材料制造和集成电路芯片设计制造等。据悉，该项目为滁州市南谯区重点项目，项目总投资55亿，占地面积约250亩，建筑面积18万平。另外根据安徽发改委发布的该项目节能报告审查意见得知，项目购置硅外延炉、清洗机、石英清洗机、碳化硅外延炉、封装机、倒片机、钝化处理等生产线设备和表面颗粒测试仪、几何参数测试仪、少字寿命测试、电阻率测试仪、质谱仪等检测设备。建成后形成年产630万片硅外延片和碳化硅外延片的生产能力。
