5月28日，河南省委书记楼阳生到航空港区部分企业调研，并主持召开座谈会，研究推进河南省集成电路和半导体产业高质量发展。
郑州兴航科技公司投资的集成电路高可靠高密度封装项目已经完成一期建设。楼阳生了解企业产业布局、封测技术、生产能力等，鼓励企业聚焦卡脖子技术、前沿技术等加大攻关力度，引领产业实现技术迭代和颠覆性革新。他指出，企业要和高校加强合作，积极探索嵌入式、订单式人才培养模式，做到学习即应用、学习即操作、学习即科研，为产业发展精准提供人才支撑。在中豫芯科（河南）信息技术公司，楼阳生询问产品研发应用等情况，强调要提高产业组织化程度，把实验室和生产线贯通起来，以关键技术、关键材料带动核心器部件、装备整机生产，推动产业往下游延伸、向中高端迈进。光力瑞弘电子科技公司生产的划切、减薄等设备是半导体器件制造的关键设备之一。楼阳生察看产品展示，对企业坚持深耕细分领域的发展理念表示赞赏，他强调，要以战略眼光实施非均衡发展，围绕头部企业、专精特新企业量身定做支持方案，帮助企业做强做大，提升产业整体实力和核心竞争力。
楼阳生主持召开座谈会，听取我省集成电路、半导体产业发展情况汇报，部分企业负责人、专家作发言。楼阳生指出，集成电路、半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是新质生产力最具标志性、最具代表性的一个产业。发展集成电路、半导体产业，河南决不能落后，更不能缺席。要坚定信心决心，抢抓产业机遇、技术机遇、市场机遇，扬长补短、奋起直追，打造后发优势，积极抢占战略性赛道，勇于在细分领域抢占制高点，努力成为集成电路、半导体产业重要研发生产基地。要聚焦重点攻坚，围绕国家战略部署和我省产业发展需要，建强高能级平台，强化协同创新，加快实现关键核心技术突破，不断增强产业发展的技术支撑能力。要推动链群发展，壮大龙头企业、“链主”企业，培育专精特新企业，加强延链补链强链，打通上下游，配套左右岸，形成布局合理、资源集聚、链群协同的发展格局。要强化人才支撑，以重大科研任务、重大产业项目为牵引，实行更加积极、开放、有效的人才政策，大力引进顶尖人才、领军人才，深化产教融合、校企联动，培育一支高素质复合型人才和专业技术人才队伍。要加大支持保障，把政府“有形之手”和市场“无形之手”结合起来，加强政策创设，强化金融支撑，打造一流产业生态，推动产业赶超发展、跨越发展。
