天眼查显示，3月19日，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。
图源：天眼查
天眼查资料显示，浙桂半导体成立于2021年12月27日，注册资本454.5454万人民币，经营范围为一般项目：集成电路设计；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
该公司官网资料显示，浙桂半导体是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器（SPAD传感器）开发设计的高新技术企业。浙桂半导体由业界资深技术与管理专家合作创立，旨在推动构筑完整的芯片产业链，实现SPAD传感器的国产化。
2022年5月，浙桂半导体宣布完成数千万元人民币的天使轮融资，投资方为知名投资机构东方富海和产业投资方欣旺达。浙桂半导体称已与10余家头部企业达成意向合作，覆盖智能驾驶、智能硬件、智能穿戴等明星领域，并计划于2022年第三季度展开SPAD芯片应用测试。
2022年12月28日，浙桂半导体宣布首款芯片S32的读出电路（ROIC：Read Out Integrated Circuit）一次成功点亮，标志着浙桂在芯片设计、流片、测试等技术点上具备了核心自主能力，而浙桂半导体称S32在国内的TDC（Time-to-Digital Converter）采样精度上具备竞争力。
来源：集微网
