近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）负责人 黄登潾：二期项目在去年12月25日开始投建，预计今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。未来最主要是做IC封装载板，年产载板约48万片。
芯片的精度、密度越高，对于封装载板的技术工艺要求也就越高，长期以来，高端载板的技术、工艺、材料、设备，几乎被国外企业垄断。南通越亚半导体的母公司——珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，也是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）建成后，将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。
