日前，位于青山湖科技城横畈板块的爱矽科技园，正式破土动工，为临安先进制造业添上一员“大将”，也为杭州半导体产业集群发展注入新的动能。
▲爱矽科技园效果图
“这是临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等功能为一体的集成电路产业项目。”爱矽科技园总经理尹发明介绍，该项目计划建设上市公司总部，包括第三代半导体研究院、第三代半导体器件及模组设计公司、先进封装产线、功率封装产线、晶圆测试产线、模块模组制造产线及动力配套等，“将填补临安芯片封测领域的空白。”
爱矽科技园总投资50亿元，用地121亩，建筑面积约20万方，配备高层厂房、综合配套楼、半导体专业厂房及相关配套设施。项目作为爱矽科技的大本营，将建设一个本部、四个制造基地、两个研发中心，同时引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司、与芯片系统整合及销售等项目入驻，打造以研发为支撑的半导体封测产业链园区。
据了解，整个项目建设周期为两年，预计到今年年底，面积4万平方米的主厂房结顶，预计2026年6月整体竣工验收。同时，在完成年产60亿颗芯片项目的基础上，爱矽科技还计划招引孵化一批集成电路产业链上下游企业，着力打造半导体产业链的全省示范性企业。
爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。在芯片设计领域，2022年于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。
