5月23日，韩国总统尹锡悦23日宣布，将斥资26万亿韩元（约合1380.6亿元人民币），用于扶持韩国芯片产业。
尹锡悦当天在政府部门和金融监管机构讨论经济议题的会议上说：“众所周知，半导体是需要倾全国之力征战的领域……胜负取决于谁能最先制造出拥有高信息处理能力的最先进半导体。国家必须向半导体（行业）提供支持，以使其不落后于竞争对手。”
韩联社报道，上述扶持方案包括向芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元（902.7亿元人民币）的融资支持项目，专门用于半导体行业基建投资。韩国政府还计划延长实施对半导体行业投资的税收优惠政策，以期刺激该行业增加就业岗位，吸引更多人才。
韩国正在首尔周边建设“超级芯片集群”。美国媒体去年3月援引尹锡悦的话说：“我们将在首尔都市圈建设全球最大的新‘高科技系统半导体集群’……与现有存储芯片制造园区相关联，把这一‘半导体大型集群’打造成全世界最大。”这一半导体集群将建在京畿道，计划2042年前竣工。
法新社报道，上述多项举措正值韩国政府打算重金投资六大关键技术领域，包括芯片、显示器和电池。韩国产业通商资源部数据显示，芯片是韩国主要出口商品之一，今年3月出口额为117亿美元，达近两年来最高水平，占韩国出口总额五分之一。
