5 月 24 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。
东芝在新闻稿中表示现阶段正在安装相关设备，争取在 2024 财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将是 2021 财年制定投资计划时的 2.5 倍，而二期建设和开始运营将根据市场情况再做决定。
新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场 PPA 模式），将让该设施能够通过可再生能源满足 100% 的电力需求。
