半导体产业网获悉：5月15日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚浩携团队调研中机新材。中机新材董事长陈斌先生和运营副总陈振宇博士等参与热情接待。期间，双方签订了战略合作框架协议，将进一步深化合作。
南砂晶圆董事长王垚浩深入参观了中机新材公司的核心区域。在生产车间见证了产品的精密制造过程；参观了严谨的质检车间，了解严格质量把控体系；并在技术研发中心细致了解了公司综合研发创新实力。
在参观过程中，中机新材董事长陈斌先生和运营副总陈振宇博士对王垚浩先生一行提出的问题给予了详尽而专业的解答，展示了对业务发展的清晰规划和生产交付的卓越能力。此次参观不仅增进了双方的相互了解，更为未来的深入合作奠定了坚实的基础。
现场参观结束后，双方进行了正式的会晤。在会上，双方公司领导人表示在发展过程中，双方将共同努力深化合作，竭诚将合作优势最大化。会后深圳中机新材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司签订了战略合作框架协议，谱写合作共赢新篇章！
