欧盟执委会官员周三(22日) 表示，《欧洲芯片法案》预计在2030 年之前帮助欧洲半导体产业吸引价值超过1000亿欧元的私人投资。
欧盟官员斯科达斯(Thomas Skordas) 在安特卫普举行的会议上谈到该计划的未来，这是欧洲对美国和日本类似计划以及中国对其国内电脑芯片制造商支持的回应。
他表示，《欧洲芯片法案》“承诺在2030年之前投资1000亿欧元，以扩大欧盟内部的制造能力”。
号称提供430亿欧元资金的《欧盟芯片法案》严重依赖各国政府，而欧盟执委会至今批准的实际资金很少。
不过，英特尔、台积电等公司今年已宣布计划斥资超过300 亿欧元在德国建厂。
欧盟执委会数位部门官员斯科达斯表示，欧盟执委会预计将在9月之前敲定芯片产业4 个次产业研发试点计划资金，其中包括拨款25亿欧元用于在欧洲开发极其先进的芯片。
他表示，另一条试验线的资金仍在进行中；该试验线用于开发光学芯片。
执委会也为欧洲设计平台安排资金，让厂商、学者和新创公司能够获得设计自有芯片所需的软体工具。大多数先进的芯片制造商设计芯片，但将制造交给台积电、三星或英特尔等专家。
斯科达斯表示：“我们预计将于7月公开征集负责在欧洲层面设计和开发该平台的联盟。”来源：钜亨网
