义芯集团先进封装项目最新进展

 5月20日，据“博大建设”消息，近日公司圆满完成义芯集成电路(义乌)有限公司晶圆级先进封装项目机电工程，助力项目正式投产使用。

据了解，该项目占地约70亩，建筑面积：4.99 万平方米，全期洁净厂房面积：2.5万平方米，并计划形成月产WLP晶圆级封装产品2.5万片及SIP模块5000万块的生产能力。

博大建设作为该项目的机电工程洁净包，承担了洁净装修、气动、给排水、暖通、电照、自控、弱电等系统的施工和调试工作。并依甲方节点要求项目准时交付，业主设备于7月准时Moving，并顺利投产。